高盛預期,寒武紀客製化 AI 晶片的出貨量將由 2025 年的 14.5 萬顆,到 2030 年將超過 230 萬顆 在 2020 至 2024 年間,寒武紀投入 56 億人民幣於研發,重點放在軟體改進,使原本在 NVIDIA GPU 上訓練的模型能更順利在自家思元晶片上運行。業界人士透露,寒武紀的軟體相容性比華為昇騰(Ascend)晶片更易使用。 伯恩斯坦(Bernstein)半導體分析師表示,直到 2024 年底,寒武紀才真正取得突破,當時它與字節跳動合作,提升晶片對 NVIDIA 生態系中演算法的相容性。
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